औद्योगिक फायबर लेसर मार्किंग मशीन
-
2.5D फायबर लेझर मार्किंग मशीन
HRC-FP मालिका लेसर मार्कर प्रगत डिजिटल हाय-स्पीड स्कॅन गॅल्व्हानोमीटर आणि मॉड्यूल डिझाइनचा अवलंब करतो जे लेसर जनरेटर आणि लिफ्टर वेगळे करतात, लहान व्हॉल्यूम, द्रुत गती आणि मोठ्या वस्तूंच्या पृष्ठभागावर सहजपणे चिन्हांकित करण्याच्या गुणांनी संपन्न.
2.5D फायबर लेसर मार्किंग एनग्रेव्हिंग मशीन ही 2D लेसरवर आधारित अपग्रेड केलेली प्रणाली आहे, ज्यामध्ये आराम किंवा खोल खोदकामाचा प्रभाव प्राप्त करण्यासाठी धातूच्या सामग्रीच्या पृष्ठभागावर खोल चिन्हांकित करण्यासाठी लेसर मार्किंगसाठी विशेष मार्किंग सॉफ्टवेअर वापरते.
-
20w लेझर मार्किंग मशीनची फॅक्टरी किंमत
फायबर लेसर खोदकाम मशीन सर्वात प्रगत जर्मनी तंत्रज्ञानाचा अवलंब करते आणि फायबर लेसर स्त्रोत जीवनकाल 100,000 तास, 8-10 वर्षे कोणत्याही उपभोग्य वस्तू आणि देखभाल न करता पोहोचू शकते.
फायबर लेसर खोदकाम मशीन ही ग्राहकांसाठी सर्वोत्तम निवड आहे ज्यांना सर्वात लहान आणि उत्कृष्ट लेसर बीम आणि वर्णाची विशेष आवश्यकता आहे. त्याच्या अनेक वैशिष्ट्यांनुसार, लोक याला फायबर लेसर खोदकाम मशीन, मेटल लेसर खोदकाम मशीन, मेटल लेसर मार्किंग मशीन, लेझर मेटल एनग्रेव्हिंग मशीन, लेझर एनग्रेव्हिंग मशीन मेटल असेही म्हणतात.
-
धातूसाठी लेझर मार्किंग मशीन
फायबर लेसर खोदकाम मशीन सर्वात प्रगत जर्मनी तंत्रज्ञानाचा अवलंब करते आणि फायबर लेसर स्त्रोत जीवनकाल 100,000 तास, 8-10 वर्षे कोणत्याही उपभोग्य वस्तू आणि देखभाल न करता पोहोचू शकते.
फायबर लेसर खोदकाम मशीन ही ग्राहकांसाठी सर्वोत्तम निवड आहे ज्यांना सर्वात लहान आणि उत्कृष्ट लेसर बीम आणि वर्णाची विशेष आवश्यकता आहे. त्याच्या अनेक वैशिष्ट्यांनुसार, लोक याला फायबर लेसर खोदकाम मशीन, मेटल लेसर खोदकाम मशीन, मेटल लेसर मार्किंग मशीन, लेझर मेटल एनग्रेव्हिंग मशीन, लेझर एनग्रेव्हिंग मशीन मेटल असेही म्हणतात.
-
यूव्ही लेझर मार्किंग मशीन
अल्ट्राव्हायोलेट लेसर मार्किंग मशीन लेसर प्रक्रिया तंत्रज्ञानाच्या मालिकेशी संबंधित आहे. हे प्रकाश स्रोत म्हणून 355nm UV लेसर वापरते. इन्फ्रारेड लेसर (पल्स्ड फायबर लेसर), 355 अल्ट्राव्हायोलेट फोकसिंग स्पॉटशी तुलना करण्यासाठी मशीन थर्ड-ऑर्डर इंट्राकॅव्हिटी फ्रिक्वेन्सी दुप्पट तंत्रज्ञान वापरते. लहान, सामग्रीचे यांत्रिक विकृती मोठ्या प्रमाणात कमी करू शकते आणि प्रक्रियेच्या उष्णतेवर त्याचा फारसा प्रभाव पडत नाही, कारण ते मुख्यतः उत्कृष्ट चिन्हांकन, खोदकाम, कटिंगसाठी वापरले जाते.
हे विशेषत: अन्न आणि फार्मास्युटिकल पॅकेजिंग सामग्रीचे चिन्हांकन, मायक्रोपोर, काचेच्या सामग्रीचे उच्च-गती विभाजन आणि वेफर वेफर्सचे जटिल ग्राफिक कटिंग यांसारख्या अनुप्रयोगांसाठी योग्य आहे.
